一、项目名称

遂宁市射洪县芯片封装测试项目

二、项目拟建地点

遂宁市射洪县国际技术合作产业园

三、项目主要内容、规模、合作方式

1. 项目主要内容、规模：本项目拟建设芯片封装测试线。

2. 合作方式：独资、合资或其他方式。

四、项目建设条件分析

1. 目前 我国芯片 产业发展正 处于黄金 期，研发 、生产、封 装等领域 都

涌现了 一批有实力 的企业，竞 争也日趋 激烈。未来 十年，资 源优化配置 、

产业链 条的整合将 是关系芯片 上下游企 业生死存亡 的关键。 目前，射洪 国

际技术合 作产业园已 经引进了两 家大型芯片 制造企业，总 投资达20亿人 民

币，年产 能达到20万片 以上。因此 ，园区希望 引进芯片封装 测试企业， 缩

小成本、抱团发展，形成成熟产业链。

2. 提供 最优的政务 服务。由 联系县级 领导和项 目秘书为项 目提供“ 一

条龙 ”服 务。 项 目享 受西 部大 开发 优惠 政策 和执 行《 射洪 县 投资 优惠 政

策》有关规定。锂电产业园提供“七通一平”。

五、投资量及其来源

项目计 划总投资 4亿元，其 中项目业主 自由资金 3亿元，通 过其他方 式

融资1亿元。

六、效益分析

1. 经济效益。项目达产达效后，预计年投资回报率达30%以上。

2. 社会效益。项目能提 供

就业岗位50个以上。

七、项目 业主单位、联 系

人及电话

业主单位 ：射洪县招商 引

资局

联  系  人：刘亮

联系电话：15082582279